电子设备结构往模块化和小型化方向发展,同时设备功能和性能的不断增强对电子设备机箱散热、抗冲击振动、EMC屏蔽、IP防护等也提出了更高要求。
在电子技术快速发展的今天,电子设备正逐渐向小型化、大功率、高集成化转型,传统风冷散热技术已经不能满足此类设备的散热需求,液冷技术成为下一代高新电子设备冷却首选。
液冷机箱主要用于各类高热耗电子设备,可与符合VITA、SEM、ASSAC标准的风冷及液冷模块完全兼容。液冷机箱可以将设备内部电子元器件工作时产生的热量高效传导至设备外部,保证电子设备稳定、可靠、高效运行。
液冷机箱按结构形式可分为侧壁导冷型液冷机箱和模块通液型液冷机箱。侧壁导冷型液冷机箱主要由上冷板、下冷板、侧板、前面板、后面板、印制板、接口板、固定板、数字模块组成,流道分布在机箱侧壁上,电子元器件热量通过导热板传递到机箱侧壁,液体流经侧壁时将热量带出。
模块通液型液冷机箱由机箱背板、上盖板、下盖板、前面板、后面板、导轨板、导销等零件组成,通过机箱分流后进入板卡模块,流体在流动过程中带走板卡产生的热量,达到高效散热的目的。
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